SMT PCBA贴片外观检验标准（二）

不良焊点的缺陷根本原因及改善措施标准焊点的要求： 

1、可靠的电气连接 2、足够的机械强度 3、光滑整齐的外观

（1）不良术语 

短路： 不在同一条路线的两个或以上的点相连并处在导通状态。起皮：路线铜箔因过分遇热或外力作用而脱离路线底板。少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与路线铜箔相熔化或未完全熔化在路线铜箔上。脱焊：元件脚脱离焊点。虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。拉尖：因助焊剂丢失而使焊点不圆滑，显得无光泽。元件脚长：元件脚露出板底的长短超过1.5-2.0mm。盲点：元件脚未插出板面。

（2）不良现象形成原因，显现和改善措施 

1、加热時间问题 

（1）加热時间不够：会使焊料不能充分侵润焊件而形成松脂夹渣而虚焊。（2）加热時间过长（过量加热），pcba贴片除有可能导致元器件损坏之外，还有如下危害和外部特征。A、点焊外观变差。如果焊锡已经侵润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊液全部挥发完，导致熔态焊锡过热。当电烙铁离开时容易拉出锡尖，同时点焊表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。B、高温导致所加松脂助焊液的分解碳化。松脂一般在210度开始分解，不仅失去助焊液的作用，而且导致点焊夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松脂发黑，肯定是加热時间过长所致。C、过量的受热会毁坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。因此，在适当的加热時间里，准确掌握加热熟度是优质焊接的关键。

（3）不良点焊成因及隐患 

1、松脂残留：形成助焊液的薄膜。

隐患：导致电气上的接触不良。原因分析：电烙铁功率不够焊接时间短引线或端子不干净。2、虚焊：表面粗糙，没有光泽。隐患：减少了点焊的机械强度，降低产品寿命。原因分析：焊锡固化前,用其他东西接触过点焊加热过度重复焊接次数过多 

3、裂焊：点焊松动，点焊有缝隙,牵引线时点焊随之活动。隐患：导致电气上的接触不良。原因分析：焊锡固化前，用其他东西接触过点焊加热过量或不够引线或端子不干净。4、多锡：焊锡量太多，流出点焊之外，包裹成球状，润湿角大于90度以上。隐患：影响点焊外观，可能存在质量隐患，如点焊内部可能有空洞。原因分析：焊锡的量过多加热的時间过长。5、拉尖：点焊表面出现牛角一样的突出。隐患：容易导致线路短路现象。原因分析：电烙铁的撤离方法不当加热時间过长。6、少锡：焊锡的量过少，润湿角小于15度以下。

隐患：降低了点焊的机械强度。原因分析：引线或端子不干净，预挂的焊锡不够，焊接時间过短。7、引线处理不当：点焊粗糙,烧焦,引线陷入,芯线露出过多。隐患：电气上接触不良，容易导致短路。原因分析：灰尘或碎屑积累导致绝缘不良该处被加热時间过长，引线捆扎不良。8、接线端子绝缘部分烧焦：焊接金属材料过热，引起绝缘部分烧焦。隐患：容易导致短路的隐患。原因分析：加热時间过长焊锡及助焊液的飞散。

（4）不良焊点的对策 

1、拉尖 

成因：加热時间过长，助焊剂需求量过少，拖锡视角不正确。对策：电焊焊接時间控制在3秒左右，提高助焊剂的需求量，拖锡视角为45度。2、空洞、针孔 

成因：元件引线没预挂锡,使引线周围产生空洞，PCB板返潮 

对策：适当延长电焊焊接的時间，对引脚空气氧化的进行加锡预涂敷处理，对返潮PCB进行烘板。3、多锡 

成因：温度过高，焊锡丝需求量多，焊锡丝视角未掌握好。对策：使用适合的烙铁，对烙铁的温度进行管理，适当减少焊锡丝的需求量，视角为45度。4、冷焊 

成因：电焊焊接后,焊锡丝未冷却固化前被晃动或振动，使焊锡丝下垂或产生应力纹 

对策：待焊点完全冷却后，再将PCB板流入下一工位。5、润湿不良 

成因：焊盘或引脚空气氧化，电焊焊接時间过短，拖锡速度过快。

对策：对空气氧化的焊盘或引脚进行加锡预涂敷处理，适当减慢电焊焊接的速度，电焊焊接時间控制在3秒。6、连焊 

成因：因焊锡丝流动性差,使其它线路短路。对策：电焊焊接时使用适当的助焊剂，电焊焊接時间控制在3秒左右，适当提高电焊焊接温度。