SMT贴片的工艺流程是怎样的一个过程

SMT是为了适应电子产品越来越向小型化、薄型化发展应运而生的一种技术，也是当下电子组装行业zui为流行的一种技术和工艺，也是目前众多PCB板厂家的手选。今天小编就为大家介绍一些SMT的基本工艺流程。

SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检册，返修。

1、丝印：利用激光钢网将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）、SMT贴片钢网，位于SMT生产线的zui前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的zui前端或检册设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

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4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检册：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检册。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检册（AOI）、X-RAY检册系统、功能测试仪等。位置根据检册的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检册出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

以上就是关于SMT贴片工艺流程的介绍，相信大家应该都有所了解。虽然不同生产厂采用的SMT贴片加工设备会有所不同，但主要的生产流程就是以上八大工艺规范。