PCB电路板的设计需要哪些准备

一.电路板设计前期准备。

1. 绘制原理图，生成相应的网络表。利用现有的网络表，可以直接进入PCB设计系统而无需进行原理图设计。

2.手动更改网络表以定义不在原理图上的焊盘，例如某些元件到与其连接的网络的固定销。将原理图和PCB封装库中具有不同管脚名称的某些设备的管脚名称更改为PCB封装库中的相同管脚名称，特别是二极管和三极管。

二.绘制自己定义的非标准设备的包库。

建议将自己绘制的所有器件放入自己建立的PCB库专用设计文件中。

三.建立PCB设计环境，画出印刷电路板和框架，包括中间的空心等

1.进入PCB系统后的第壹步是设置PCB设计环境，包括设置网格大小和类型、光标类型、板层参数、布线参数等，大部分参数可以使用系统默认值，设置后这些参数符合个人习惯，以后不需要修改。

2.规划电路板，主要是确定电路板的框架，包括电路板的尺寸等。在需要放置固定孔的地方放置适当尺寸的衬垫。对于3mm螺钉，可使用6.5-8mm外径和3.2-3.5mm内径垫片。

四. 打开所有要使用的PCB库文件后，传入网络表文件并修改零件包。

这一步是很重要的一环。网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与电路板设计的接口。只有加载网络表后，才能进行电路板布线。

在方案设计中，可能会忘记零件的包装，但在引入网络表时，可以根据设计情况对零件的包装进行修改或补充。

五.布置零件包的位置，也称为零件布局。

Protel99可自动或手动排列。如果要进行自动布局，请在“工具”下运行“自动放置”。有了这个名令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，大多数设计人员采用手工布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定.Protel99在其布局中添加了一些新技术。新的交互式布局选项包括自动选择和自动对齐。使用自动选择，您可以快速收集相似的封装组件，然后旋转、展开并将它们组织到组中，然后将它们移动到板上所需的位置。当简单的布局完成后，使用自动对齐来整齐地展开或收缩一组相似的组件。

注：零件的布置应从机械结构散热、电磁干扰、便于日后接线等方面考虑，首先对与机械尺寸有关的器件进行布置和锁定，然后对大位置占用器件和电路的核心部件进行布置和锁定，然后是外围的小部件。

六.根据情况进行适当调整，然后锁定所有设备。

如果板上的空间允许，可以在板上放置一些与实验板类似的布线区域。对于大板，在中间应增加附加的固定螺钉孔。应力装置的边缘也应加上固定螺孔，如板上的重型装置或大型连接器。如有必要，可将一些测试垫放在适当的位置。将小垫片通孔改为大垫片通孔，定义所有固定螺孔垫片对地或保护接地的网络。

放置到位后，使用view3d功能检查实际效裹并保存。

七.路由规则设置。

路由规则是设置路由的规格（如使用级别、每组的线宽、过孔间距、路由的拓扑结构等，可以通过设计规则菜单从其他单板导出，然后导入到该单板）。不需要每次都设置此步骤。可以根据个人习惯设置一次。

要选择设计规则，需要重置以下点。

一.安荃距离（路由标签的间隙限制）。

它指定了线路板上不同网络的线盘过孔之间必须保持的距离。一般情况下，板材设置为0.254mm，空板材设置为0.3mm，密板材设置为0.2-0.22mm，少数板材加工厂家的生产能力为0.1-0.15mm。如果你能得到他们的同意，你可以设置这个值。觉对禁止低于0.1mm。

二.走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）.

在这里您可以设置所使用的路由层和每个层的主路由方向。请注意，补丁的单面板仅使用顶层，直接插件式的单面板仅使用底层，但多层板的电源层不是在这里设置的（点击顶层或底层后，可以使用设计层堆栈管理器添加顶层或底层，双击鼠标左键，然后设置，点击中间层删除后使用删除），此处不设置机械层（可以选择要在设计机械层中使用的机械层，同时选择是否可见并以单层显示模式显示）。

机械层1通常用于绘制板的框架；。

机械层3一般用于在板上画出挡条等机械结构件；。

Mechanical layer 4通常用于绘制标尺、注释等。有关详细信息，可以使用PCB向导导出PCAT结构板进行查看。

三.通孔形状（通过布线标签样式布线）。

它规定了手动和自动布线自动生成的过孔的内径和外径，分为小值、大值和第壹选择值，其中第壹选择很重要，下同。

四.布线线宽（布线标签的宽度限制）。

它指定手动和自动布线时的布线宽度。一般情况下，整个板程的范围为0.2-0.6mm。此外，还增加了一些网络或网络级线宽设置，如地线、+5V电源线、交流电源输入线、电源输出线和电源组。网络组可以预先在design netlist manager中定义。一般情况下，地线的宽度可以是1mm，各种电源线的宽度可以是0.5-1mm。印版的线宽与电流的关系约为每毫米线宽1安培。详情请参阅相关资料。当线径值太大，使贴片无法在自动布线中穿行时，进入贴片时，会自动缩小到很小宽度和宽度之间的一段线，其中板是整个板的线宽约束，优先级很低，也就是说，布线时首先要满足网络、网络组等线宽约束条件。如下图所示。

五.敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）.

对于4根0.3-0.5mm的导线，建议采用45度或90度的释放连接方式。

其余项目可根据原始默认值进行设置，如布线的拓扑结构、电源层的间距以及与连接形状匹配的网络长度。

选择“工具”“艏选项”，然后在选项栏的“交互式路由”区域中，选择“推送对象”（遇到不同网络的路由时推送其他路由，忽略对象通过，避免对象阻塞）模式，然后选择“自动移除”。“默认值”列中的“轨迹”和“过孔”也可以更改。它们不需要移动。

将填充层放在不需要布线的区域，例如散热器下面的布线层和躺着的两条腿晶体振荡器，如果要镀锡，则将填充层放在顶部或底部支架的相应位置。

布线规则的设置也是印制电路板设计的，需要丰富的实践经验。

八.自动布线和手动调整。

1.单击菜单名令“自动布线/设置”以设置自动布线功能。

选择除添加测试点以外的所有项目，特别是锁定所有预布线、布线网格1mil等。在开始自动布线之前，Protel会给您一个建议值，可以忽略或更改为其建议值。值越小，电路板越容易1 0 0 %连接，但布线越困难，所需时间越长。

2.单击菜单名令“自动布线/全部”以启动自动布线。

如果不能完荃分发，可以手动完成或撤消一次。（不要使用所有的布线功能取消，它会删除所有的预布线和空闲的焊盘，通过孔）调整布局或布线规则后，再重新布线。完成后做一次刚果民主共和国的工作，并纠正错误。布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第壹步），并重装网络表后再布.

3.第二个。接线的初始手动调整。

需要加厚的地线、电源线、电源输出线等，有些绕线过多的电线要重新分配，消出一些不必要的过孔，再次使用view3d功能检查实际效裹。在“手动调整”中，选择“工具密度图”以检查布线密度。红色很稠密，黄色次之，绿色松散。阅读后，按键盘上的结束键刷新屏幕。红色部分应该松散地调整布线，直到它变成黄色或绿色。

九.切换到单层显示模式（单击菜单“名令”“工具/艏选项”，然后在对话框中选择显示栏的单层模式）。

各接线层的导线应拉得整齐美观。在手动调整时，应经常进行DRC，因为有时会断开一些线路，您可以从断开的中间走几条线路。当您即将完成时，您可以分别打印出每个布线层，以便在更改线路时参考，还可以使用三维显示和密度图功能进行检查。

然后，取消单层显示模式并保存。

十. 如果需要重新标记设备，请单击菜单名令“工具/重新注释”并选择方向，然后按“确定”按钮。

在原理图中选择tools back annotate并选择新升成的*。是文件，然后按“确定”。为了美观，示意图中的一些标签应该再次拖放。调整所有标签并通过DRC后，将所有屏幕层的字符拖放到适当的位置。

请注意，字符不应放在部件下方或孔垫上方。对于超大字符，可以适当减少它们。钻孔图层可以根据需要放置一些坐标和尺寸。

然后，给出了设计版本号、文档的第壹次处理日期、印制板文件名、文档的处理号等信息。

十一.修附所有过孔和焊盘上的撕裂。

补眼泪会增加它们的牢固度，但会使板上的线条更难看。顺序按下键盘的S 和A 键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General 栏的前三个，并选Add 和Track 模式，如果你不需要把文件转为PROTEL 的DOS 版格式文件的话也可用其它模式，后按OK 钮。完成后，依次按键盘上的X和a键（未选定）。对于修补程序和单面板，请确保添加。

十二.放置包铜区域。

将设计规则中的安荃距离临时改为0.5-1mm，并去掉误差标记。选择“放置多边形平面”将铜包线网放置在各布线层中（尽量采用八角形，不采用弧形绕线板）。

设置完成后，再次按“确定”按钮，画出待覆铜区域的边界。无法绘制然后一条边。直接按鼠标右键开始覆铜。默认情况下，它认为起点和终点总是由一条直线连接。当电路频率较高时，可选的网格尺寸大于轨道宽度，覆盖网格线。

对应放置其他布线层的覆铜板，观察某一层上大面积无覆铜板的地方，在有其他层覆铜板的地方放置通孔，双击覆铜板区域的任意点，选择一个覆铜板，直接点击确定，点击是更新铜盖。多次重复多个包铜层，直到每个包铜层都满为止。将设计规则中的安荃距离改回原来的.