pcb板设计的五个关键设计要点

PCB板是所有电子电路设计的基本电子元件，作为主要支撑，它承载构成电路的所有元件。 PCB的作用不仅要结合散射元件，还要保证电路设计的规律性，避免手动电缆和接线引起的混淆和误差。

本文详细介绍了pcb板设计的五个关键设计要点。

1.有一个合理的方向

如输入和输出，交流和直流，强弱信号，高频低频，高压和低压。它们的方向应该是线性的（或分开的），不应该交织在一起。其目的是防止相互干扰。最佳方向是直线，但通常很难实现。最不利的趋势是戒指。幸运的是，可以改善隔离。对于DC，小信号，低电压pcb板设计要求可以更低。所以“合理”是相对的。

2，选择一个好的接地点：接地点往往是最重要的

很少的基点我不知道有多少工程师和技术人员讨论过它，这表明了它的重要性。一般来说，需要共享基础。例如，应连接前置放大器的多条地线，然后连接到干线。实际上，由于各种限制很难完全实现，但你应该尝试遵循它。这个问题在实践中非常灵活。每个人都有自己的一套解决方案。如果能够针对特定的电路板进行说明，则可以很容易地理解。

3.合理布置电源滤波器去耦电容

通常，在原理图中仅绘制了几个电源滤波器去耦电容，但没有指出它们应连接的位置。实际上，这些电容器用于开关器件（栅极）或需要滤波去耦的其他元件。这些电容应尽可能靠近这些元件放置，如果它们相距太远则无效。有趣的是，当电源滤波器去耦电容器正确布置时，接地点的问题不太明显。

宽线的条件永远不应该被罚款;高压和高频线路应平滑，没有尖锐的倒角，不应使用角落。地线应尽可能宽，最好使用大面积的铜，这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或通孔尺寸太小，或焊盘尺寸与孔尺寸不匹配。前者不适合手动钻孔，后者不适合数控钻孔。很容易将垫钻成“c”形，然后钻垫。导线太薄，未布线区域的大面积没有铜，这可能导致不均匀的腐蚀。也就是说，当未缠绕区域被腐蚀时，细线可能腐蚀太多，或者它可能被破坏或完全破裂。因此，设置铜的作用不仅是增加地面面积和抗干扰。

5，过孔焊点的数量和线密度

在电路生产的早期阶段，一些问题并不容易找到。它们往往会在后期出现。例如，孔洞太多，铜沉没过程会造成隐患。因此，设计应尽量减少孔的数量。同一方向的直线过于密集，焊接时很容易形成一块。因此，线密度应由焊接过程的水平决定。焊点之间的距离太小，不利于手工焊接，只能通过降低工作效率来解决焊接质量问题。否则会留下隐患。因此，确定焊点的最小距离应考虑焊接人员的质量和工作效率。

如果能够充分了解并掌握上述PCB板设计注意事项，则可以大大提高设计效率和产品质量。在生产过程中纠正现有错误将节省大量时间和成本，并节省返工时间和材料投资。