PCB Layout设计、制板、SMT一站式服务提供商
新四板挂牌代码：669307
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0755-2997 6660
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PCB制板
Gerber资料、PCB做板工艺要求（板厚、铜厚、阻焊颜色、丝印颜色、表面处理工艺）及其他特殊制板要求；
PS：阻抗板需提供阻抗值。
| 项目 | 样板 | 批量 |
| 最高层数 | 2-22层 | 4-12层 |
| 最小线宽/线距 | 3.5mil/3.0mil | 4/4mil |
| 板厚 | 0.4-3.2mm | 0.6-3.2mm |
| 最小孔径 | 机械钻孔：6.0mil | 机械钻孔：8.0mil |
| 激光钻孔：4.0mil | 激光钻孔：4.0mil | |
| 最大厚径比 | 10 : 1 | 8 : 1 |
| 阻抗控制公差 | 单端50ohm以下±5ohm，差分72ohm以下±15%，其余±10% | 单端50ohm以下±5ohm，差分72ohm以下±15%，其余±10% |
| 外型公差 | ± 0.1 mm | ± 0.13 mm |
| 材料 | FR-4、高TG、无卤素、Rogers等 | |
| 表面处理 | HASL(无铅)、OSP、电镀金(仅金手指)、沉金 | |
| 特殊加工 | 刚柔结合、混压、板边金属化、埋盲孔、背钻、半孔、阻抗控制等 | |
| 层数 | 常规交期(样板) | 加急交期(样板) | 加急VS常规差价 |
| 单/双面板 | 3-4天 | 24小时 | 100% |
| 四层板 | 5-6天 | 3-4天 | 20-60% |
| 六层板 | 7-8天 | 3-5天 | 20-60% |
| 八层板 | 8-9天 | 4-5天 | 20-60% |
| 十层板 | 9-10天 | 7-8天 | 20-60% |
| PS：1. 此交期不含工程处理时间及订单饱和状态，具体交期请与我司人员联络。 2.批量交期以实际确认为准。广东省以外地区运输时间另计。 传统节假日外， 保证每天24小时可以为您提供优质的服务。 |
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| 设备名称 Name | 数量 Quantity | 设备名称 Name | 数量 Quantity |
| CSUN 5KW Exposure Machine 志圣5KW曝光机 |
15台 | CNC Driller 数控钻孔机 |
210台 |
| GREAT CHIEFTAIN Development Machine 亚智显影机 |
Y5台 | Auto Drilling Target Machine 自动钻靶机 |
15台 |
| GREAT CHIEFTAIN Etching Machine 亚智蚀刻机 |
5台 | ATMA Silkscreen Printer 东远文字印刷机 |
22台 |
| ATAM Wet Film Printer 东远防焊印刷机 |
37台 | L . S CNC Router 力嵩成型机、恩德成型机 |
19台 |
| CSUN 7KW Exposure Machine 志圣7KW曝光机 |
15台 | Polar CIT500S impedance tester Polar 阻抗测试机 |
2台 |
| Hole and board bow/twist auto-checker 验孔机与板弯/板翘自动检查机 |
4台 |
TDR2000 ATE impedance tester TDR阻抗测试机 |
2台 |
| Dedicated O/S tester 电气测试机 |
68台 | AOI system AOI检测机 |
26台 |
| Flying prober 飞针测试机 （一台四线式信赖度飞针测试机） |
3台 |
Semi-universal O/S tester 复合测试机 |
7台 |
| PS：以上仅列举部分设备，其他设备未一一列出! | |||
四层蓝色通孔板
层数：4L 特殊工艺：无 表面处理：OSP 材料：FR-4 TG130 外层线宽/线距：4/4mil 板厚：1.5mm 最小孔径：0.2mm
六层咖啡色通孔板
层数：6L 板厚：1.6mm 特殊要求：无 表面处理：OSP 材料：FR-4 TG150 外层线宽/线距：3.0/3.5mil 内层线宽/线距：4.0/4.0mil 最小孔径：0.2mm 铜厚：外层1oz，内层1oz 工艺难点：咖啡色油墨，焊盘之间下墨难度大
六层普通通孔板
层数： 6L 板厚： 1.6mm 特殊要求：无 表面处理：OSP 材料：FR-4 TG150 外层线宽/线距: 4.0/4.0mil 内层线宽/线距: 4.0/4.0mil 最小孔径： 0.2mm 铜厚：外层1oz，内层1oz
十层三阶HDI板
层数： 10L 板厚： 1.2mm 特殊要求：树脂塞孔 表面处理：沉金 材料：FR-4 TG170 外层线宽/线距: 2.95/2.95mil 内层线宽/线距: 2.36/2.36mil 最小孔径： 盲孔0.1mm，埋孔0.2mm，通孔0.2mm 铜厚：外层1oz，内层0.5oz & 1oz
四层沉金工控板
层数：4L 特殊工艺：无 表面处理：沉金 材料：FR-4 TG150 外层线宽/线距：4/4mil 板厚：1.6mm 最小孔径：0.25mm
深圳pcb制板HDI激光盲埋孔板
简介：2阶HDI激光盲埋孔板，应用于户外大型LED屏。 板名：2阶HDI板 层数：8层 板材：高TG FR 4 板厚：2.0mm 单板大小：129.9 *119.9mm 表面处理工艺：沉金 铜厚：1OZ 线宽/线距：3/3.3mil 孔径：0.2mm 特殊工艺：POFV工艺(树脂塞孔，表面镀平)；电镀填孔；控深铣。
PCB制板-高TG半孔板
深圳pcb制板-高TG主板
特点：该项目需压接工艺，对压接孔径公差要求严格，公差+/-0.05mm 层数：12 层 板材：高TG FR4 板厚：2.0mm 单板大小：292X249.6mm
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