深圳pcb制板-高TG主板

特点：深圳pcb制板该项目需压接工艺，对压接孔径公差要求严格，公差+/-0.05mm 

层数：12 层 

板材：高TG FR4 

板厚：2.0mm 

单板大小：292X249.6mm 

表面处理工艺：沉金 

铜厚：1OZ（其中内层铜厚需阴阳铜配对） 

线宽/线距：4/4mil 

孔径：0.2mm 

阻抗控制：10% 油墨 深圳pcb制板