射频-数字混合板： 接口类型；光模块口、千兆以太网、DDR3、VGA、SMAx5等。 电源类型；模块电源2，BUCK电源6，VCC NET CLASS 27，最大单线负载20A。 设计难度；整板设计密度很高、双面布局，电源种类多，PIN数21057，DDR3跑1333M，要求通过EMC RS抗扰度试验

25Gbps光通信核心板： 接口类型；光模块口、千兆以太网、DDR3、SMA等。 电源类型；模块电源2，BUCK电源22，最大单线负载100A。 设计难度；16层板，核心BGA 2577PINS，4个信号内层，10个电源平面，信号速率25Gbps\10Gbps，0.95V核心电源设计电流100A。整板设计密度很高，电源种类多，SI/PI仿真，PINS数11007。

XCVU190-2FLGA2577E： 接口类型；光模块口、千兆以太网、DDR3、SMA等。 电源类型；模块电源3，BUCK电源27，最大单线负载100A。 设计难度；16层板，单个BGA 2577PINS，4个信号内层，10个电源平面，信号速率25Gbps\10Gbps，0.95V核心电源设计电流100A。整板设计密度很高，电源种类多，SI/PI仿真，PINS数12057。

服务器板设计，BGA数多，走线密集，差分对布线要求严格，同对误差1mil内。

WIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，多个RF在同一PCB共存，需有效避免相互干扰。

医疗产品，心脏监护仪，EMC要求严格，协助客户过EN60601认证。

军工产品 18层，超过10000Pin，表层不走线，BGA PIN 可换线，严格绕线。

车载电子，防震.防水.防干扰

工控主板，36颗板载DDR，保障数量众多的on board内存稳定是设计难点

通讯基板，20层.超过20000PIN，10G超高频LAN信号，背钻工艺。