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SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。1焊料目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%；铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为“标准”。随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制，并增设了预热器，发展趋势是使用温度较低的焊锡锅。在230—240℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。 通常，组件没有
随着功率半导体器件性能的提高和开关变换技术的革新，电力电子技术已经广泛地应用到了各式各样的电源设备中。目前，开关电源的产品越来越趋向于小型、高速和高密度化。这种趋势导致电磁兼容问题变得越来越严重。电压、电流的高频开关过程产生了大量的EMI（电磁干扰），这部分干扰若不予以限制，将会严重影响周围电气设备的正常工作。所以，开……
由于性能已经足够满足多数需求，x86芯片制造商之间的处理器核数大战几年前已经告一段落，但英特尔(24.26, 0.52, 2.19%)推出15核处理器的决定可能改变这一现状。 英特尔周四宣布，将推出一款开发代号名为Ivytown的15核服务器芯片，该产品将基于Ivy Bridge架构。英特尔目前核数最多的处理器是……
随着功率半导体器件性能的提高和开关变换技术的革新，电力电子技术已经广泛地应用到了各式各样的电源设备中。目前，开关电源的产品越来越趋向于小型、高速和高密度化。这种趋势导致电磁兼容问题变得越来越严重。电压、电流的高频开关过程产生了大量的EMI（电磁干扰），这部分干扰若不予以限制，将会严重影响周围电气设备的正常工作。所以，开……
作为一名电子工程师，印制电路板是电子工程师做电子设计必备的功课，相信大家在工作中也遇到过一些电子设计中的困惑和难题，这里我总结了一下印制电路板过程中的一些设计方法，希望能给予你们解答。一、印制电路板的尺寸与器件的布置印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好，同时易……
2013年11月16日，高交会电子展在深圳拉开了帷幕。而由中国通信学会通信设备制造技术委员会和创意时代会展共同举办的“第十届中国手机制造技术论坛CMMF2013”也如期在深圳盛大举行。 最近几年，得益于智能手机的快速发展，国内的手机业也获得了高速的发展，除了中兴和华为这样的老牌厂商，其他白牌厂家也相机而动，迅猛崛……
电子产品的维修遇到最多的问题之一就是短路，短路对PCBA造成的危害相当大，小到烧掉元器件，大到PCBA报废。我们只有尽量避免短路产生，必须把握生产每一个步骤，检查时不放过每一个可疑点。1. 如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊……
大家都知道，印刷电路板布局决定着所有电源的成败，决定着功能、电磁干扰 （EMI） 和受热时的表现。开关电源布局不是魔术，并不难，只不过在最初设计阶段，可能常常被忽视。然而，因为功能和 EMI 要求都要必须满足，所以对电源功能稳定性有益的安排也常常有利于降低 EMI 辐射，那么晚做不如早做。还应该提到的是，从一开始就设计……
一个印制板的布线是否能够顺利完成，主要取决于布局，而且，布线的密度越高，布局就越重要。几乎每个设计者都遇到过这样的情况，布线仅剩下几条时却发现无论如何都布不通了，不得不删除大量或全部的已布线，再重新调整布局!合理的布局是保证顺利布线的前提。一个布局是否合理没有绝对的判断标准，可以采用一些相对简单的标准来判断布局的优劣。……
导读: 作为一名电子工程师，印制电路板是电子工程师做电子设计必备的功课，相信大家在工作中也遇到过一些电子设计中的困惑和难题，这里我总结了一下印制电路板过程中的一些设计方法，希望能给予你们解答。一、印制电路板的尺寸与器件的布置印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好……
Protel是Altium公司推出的电路辅助设计系统，是第一个将所有的设计工具集成于一身的板级设计系统。在原理图已完成的基础上利用Protel进行PCB设计一般应遵循确定外形、布局、布线、规则检查等几个步骤。本文分析了布局、布线的基本原则，探讨了在整个PCB设计过程中的一些经验和技巧。 随着计算机的普及，电子CAD技术已不仅仅是高层次专业人员设计大规模集成电路的专用工具，特别是Protel软件的出现，使一般的工程技术人员也可以用它处理日常工作中的电路设计问题，提高工作效率。Protel是目前电路辅助
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安 装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器 件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连……
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