PCBA贴片加工过程中应注意那几点？

pcba贴片的加工在生产过程中有很多环节都会影响产品的质量，那么在常规的电子代工过程中我们需要注意哪些环节可以有效的提高产品质量呢?

一、贴片加工

pcba贴片加工质量控制的要点主要是焊膏印刷、回流焊温度曲线控制等。同时，在高精度pcba贴片加工中，需要根据实际情况开启激光钢网甚至纳米钢网，以满足产品质量要求。回流焊的温度曲线控制对焊接质量至关重要，直接关系到pcba贴片加工的焊接质量，尤其是BGA封装元器件对回流焊温度的要求更高。AOI检测严格按照生产要求在生产过程中和生产后进行SMD加工也能有效降低各种加工缺陷的概率。

二、插件后焊

插件后焊也是pcba贴片加工的重要工作环节，贴片元器件虽然在大力建设发展，但是我们仍然有许多元器件可以使用插件后焊来处理问题更加靠谱。插件通常有波峰焊和手焊两种，在波峰焊的过程中通过对于过炉治具的要求学生也是具有较高的，合格的过炉治具能够得到有效的达到不断提高社会生产管理效率、降低一些不良率等效果。

三、测试及程序烧制

在pcba贴片加工前，可在上设置一些关键测试点，用于焊接测试和后续PCBA加工后的电路连续性和连通性的关键测试。在生产和加工完成后，PCBA程序可以通过燃烧器刻录到核心主机的IC中。这样，通过功能测试，可以直接、简洁地对整个PCBA的完整性进行测试和检查，及时发现有缺陷的产品。

四、PCBA制造测试

测试内容一般包括ict(电路测试)、FCT(功能测试)、烧伤测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。