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SMT贴片首件表面组装板焊接与检测

发布时间:2022-03-07 编辑作者:金致卓 阅读:909

等线SMT加工厂的首件是指满足焊接质量要求的表面组装板。

一、第一块表面贴装板焊接将通过安装、检查平台的表面贴装电路板放在网状传送带或链条导轨上,表面贴装板根据其设定的速度水平用传送带缓慢进入炉内,并通过加热区。保温区、回流区和冷却区,完成SMT贴片加工再流焊。及时在出口拿起表面贴装板。操作时应佩戴防静电带。

二、首件表面贴装板焊接质量检查

(1)检验方法

首块表面组装板上SMT贴片的焊接质量,根据组装密度选用2 ~ 5倍放大镜或3 ~ 20倍显微镜。

(2)检查内容

检查焊接是否充分,SMT芯片加工过程中是否有锡膏熔化不充分的痕迹。

检查焊点表面是否光滑,、有无孔洞缺陷及孔洞大小。

检查焊锡量是否适中,焊点形状是否为半月形。

检查焊球和残留物的数量。

检查立柱、虚焊、桥、部件位移等不良率。

还要检查PCB表面的颜色变化。SMT芯片回流焊后,PCB允许有少量但均匀的

颜色变化。

(3)检验标准

按本单位制定的企业标准或参照其他标准执行。目前大多数SMT芯片加工厂

采用IPC-A-610E。

三、根据第一块表面贴装板的焊接质量检查结果调整参数。

①调整参数,方便对、汇总分析。

②首先调整(微调)输送带速度,重新测试温度曲线,试焊。

③如果焊接质量不能满足要求,调整各温区的温度,直到焊接质量满足要求

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