规范pcb板设计​，提高产品的工艺、技术和质量

 1.目的

 规范产品的pcb板设计工艺设计，明确印刷电路板工艺设计的相关参数，使pcb板设计能够满足工艺性、可测性、安全法规、电磁兼容、电磁干扰等技术规范要求。，并在产品设计过程中建立产品的工艺、技术、质量和成本优势。

 2.适用范围

 本规范适用于所有电气产品的印刷电路板工艺设计，适用于但不限于印刷电路板设计、印刷电路板抛板工艺审查、单板工艺审查等活动。如果本规范之前相关标准和规范的内容与本规范的规定相冲突，以本规范为准。

 3.定义

 过孔:用于内层连接的金属化孔，但不用于插入元件引线或其他增强材料。

 盲孔:从pcb板仅延伸到一个表面层的孔。

 掩埋过孔:不延伸到pcb板表面的过孔。

 通孔:pcb板从一个表面层延伸到另一个表面层的通孔。

 元件孔:用于将元件端子固定到印刷电路板上并电连接导电图形的孔。

 支座:从表面安装设备的底部到引脚底部的垂直距离。

4.规格内容

4.1多氯联苯要求

4.1.1确定pcb板使用板和热重值

确定为pcb板选择的电路板，如FR-4、铝板、陶瓷板、纸芯板等。如果选择高玻璃化转变温度板，厚度公差应在文件中注明。

4.1.2确定pcb板的表面处理涂层

确定pcb板铜箔的表面处理涂层，如镀锡、镀镍金或OSP，并在文件中注明。