今天分享：pcb板设计工艺的一些原则

1：选择印制导线宽度的依据：印制导线的最小宽度与流经导线的电流量有关：线宽太小，印制导线的电阻大，并且 线路上的电压降很大，影响电路的性能。 宽，布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，还不利于小型化。 如果以20A / mm2计算电流负载，则当铜箔厚度为0.5MM（通常这么多）时，1MM（约40MIL）的电流负载线宽为1A，因此线宽为1-2.54  MM（40-100MIL）可以满足一般应用要求。 可以根据功率适当增加大功率设备板上的地线和电源。 在低功率数字电路上，为了提高布线密度，可通过采用0.254-1.27MM（10-15MIL）来满足最小线宽。 在同一电路板上，电源线。 接地线比信号线粗。  

 2：线距：当为1.5MM（约60MIL）时，线之间的绝缘电阻大于20M欧姆，线之间的最大耐压可达到300V。  200V的最大耐压为200V。 因此，在中低压电路板上（线路之间的电压不大于200V），线路间距为1.0——1.5MM（40-60MIL）。 考虑到击穿电压，只要生产过程允许，它就可以很小。  

 3：焊盘：对于1 / 8W电阻，焊盘引线的直径为28MIL即可；而对于1 / 2W，电阻直径为32MIL，引线孔太大，焊盘的宽度 铜环的直径相对减小，这导致焊盘的粘附力降低。 容易脱落，引线孔过小，并且难以放置元件。  

 4：绘制电路框架：框架线和元件引脚焊盘之间的最短距离不得小于2MM（通常5MM更合理），否则很难切割材料。  

 5：元件布局原理：A：一般原理：在PCB设计中，如果电路系统同时具有数字和模拟电路。 与大电流电路一样，它们必须分开布置，以最大程度地减少各种系统之间的集成。 在相同类型的电路中，根据信号流和功能，将组件放置在块和分区中。

6：输入信号处理单元，输出信号驱动组件应靠近电路板边缘，使输入和输出信号线尽可能短，以减少输入和输出干扰。  

 7：组件放置方向：组件只能沿水平和垂直方向排列。 否则，它不能用于插件。  

 8：元素间距。 对于中密度板，小组件（例如低功率电阻器，电容器，二极管和其他分立组件）之间的距离与插件和焊接工艺有关。 当进行波峰焊时，手动的元件距离可以是50-100MIL（1.27-2.54MM）较大，例如带100MIL的集成电路芯片，元件的间距通常为100-150MIL。  

 9：当组件之间的电位差较大时，组件间距应足够大以防止放电。  

 10：进入IC的电容器应靠近芯片的电源接地引脚。 否则过滤效果会更差。 在数字电路中，为了确保数字电路系统的可靠运行，在每个数字集成电路芯片的电源和地之间放置了IC去耦电容器。 去耦电容器通常是容量为0.01〜0.1UF的陶瓷电容器。 去耦电容器容量的选择通常基于系统工作频率F的倒数。另外，在电路电源入口处的电源线和地面之间应连接一个10UF电容器和一个0.01UF陶瓷电容器。  。  

 11：时钟指针电路元件应尽可能靠近单片机的时钟信号引脚，以缩短时钟电路的接线长度。 最好不要在下面布线。