深圳pcb设计：想要PCBA加工过程中产生零不良产品应注意哪些细节

　　在PCBA处理和装配过程中，每个环节的控制和管理对质量保证有很大影响。在装配过程中，可以有效地利用技术手段来规范相关结果的管理;同时，利用管理手段实现产品质量，降低成本，这也是很多用户找到pcba补丁加工厂的目的。这些工厂在制造 材料选择 SMT和装配等方面引入新产品，有不同的管理方法。在完成每个细节之后，您可以在pcba补丁处理中实现零坏工作的目标，深圳pcb设计小编伪你解答！可以从以下几个方面进行管理：

　　（1）产品设计是源头。

　　PCBA预处理产品设计的可制造性直接影响产品的质量和质量。这也是提高产品质量的源泉。设计新模型的目的是找到适合生产的相关设计内容。 制造条件 参数等。为了在新产品设计阶段提供有效的设计改进建议，DFM可用于在接收到gerber数据和PCB制造要求后探索和改进设计可制造性问题。如PCB尺寸和面板设计 孑L和MARK点定位 焊盘设计合理性 焊盘和电子元件匹配 材料可焊性 设备自动化 波峰焊设计焊点等经过深入分析后，我们将提供改进的建议对我们的客户来说，这将有效地提高我们产品的质量。为了使管理设计问题标准化，可以从PCB生成的设计问题可归类为DFM审核。在测试之前，根据DFM上的清单，技术人员的技术人员将进行每次确认，这样可以更好地防止设计问题的遗漏，影响批量生产后的质量。

　　（2）合理的材料选择是保护用于PCBA加工的材料主要分为主要材料 辅助材料和用于清洁板材的其他溶剂。主要材料主要是指电子元器件和PCB板。选择的基本要求是首先确保零件可焊接端的可焊性，然后进行可靠性和可靠性测试以满足质量等，这与涂层处理和表面层的加工密切相关。部分。镀金层具有良好的可焊性但成本高，适用于高性能电子产品。其他人通常都是镀锡的。此外，它是元件的外部尺寸以及零件支脚与PCB孔和铜箔的匹配和组装。实现设备自动化以确保高质量和高生产率目标。辅助材料是指焊膏 红色塑料 锡线 锡条 锡水。这些材料主要是用于焊接PCB和元件的核心材料。选择时，有必要了解材料的可焊接端与辅助材料之间的成分匹配。目前，工业上使用的赋形剂与SAC305组合。为了降低生产成本，越来越多的公司正在转向低产和非银，尤其是DIP。缺陷率的控制也基本稳定，但在焊膏焊接过程中焊接不良方面不稳定。但是，无论转换情况如何，在pcba贴片加工中辅助材料的选择和更换中，都要了解熔点并设计适中的温度曲线条件。通过焊接效果的相关实验，评估焊接可靠性，评价项目实施管理。

　　（3）工艺设计

　　PCBA芯片加工的良好工艺流程和工艺窗口设计一般处于产品试制的初始阶段，并组织相关技术人员和管理人员对产品进行DFMEA分析。找出潜在的故障问题并制定适当的预防措施。在编程和设计过程中，这些问题计划成为关键控制的操作标准。有效防止未准备好的问题发生。此外，您可以直接引用过去失败的案例和经验，以获得更好的质量保证。在工艺设计中，有必要监控可能的损失以及异常和不期望的链接，以实现自动化生产并减少产品周转。

　　（4）合理的工艺参数

　　要完全实现无铅化，工艺窗口在PCBA处理的过程中大大减少。为了测试工艺条件和参数，建议采用DOE试验方法优选工艺参数。如速度、压力、擦拭频率、脱模速度、回流焊工程温度设定等印刷相关参数。采用DOE测试方法进行标准化控制管理。有可能减少由于其他因素的变化而导致的质量不稳定。

　　（5）防松工作装置的应用与设计

　　在SMT生产过程中，对质量的影响是钢网的开放模式和设计。因此，PCBA加工过程中钢板厚度、开孔方式、尺寸的选择，尤其是锡珠的控制，一直是工业界很头疼的问题。但是，在钢板开孔设计上存在一种防锡珠处理方法，可有效减少不良问题的发生。也用于特殊和不正常的元件和PCB焊盘的设计。它也可以起到同样的作用。因此，模具设计者需要根据产品的性质、零件的实际情况和焊盘的形状进行设计。同时，总结设计经验，形成标准化的技术数据或参考IPC-7525模具设计原理，提高焊接直通率。此外，浸入式浸锡盘也是直接影响波峰焊质量的根本原因。材料的选择、形状尺寸、开口的形状和尺寸以及厚度都会影响浸入锡的效果。通常，设计者将使用组装的产品。在深入设计的基础上。

　　（6）充分的质量控制和判断能力

　　PCBA加工是基于成品焊接质量，主要是在有效使用外观标准。工业IPC质量标准的应用得到了充分的发展。除了更好地了解客户的产品质量要求外，还必须向客户有效地推荐IPC相关标准，如IPC-A-610电子元器件验收条件、IPC-A-600PCB板可接受性、IPC-A-620线束线束线束线束等。c.修复发生的缺陷。焊接工艺和方法可以根据IPC-7711H721电子元器件的返工、修改和维护标准进行。充分理解客户与IPC标准的差异，做出有效的判断可以减少质量过剩。

　　（7）质量控制系统监控管理系统

　　PCBA加工电子组装和各OEM、ODM公司已基本建立了相关的质量控制和管理体系，如IS09000、TSl6949等质量体系。这些系统形成了从整体到局部的管理与控制体系，但需要对其他改进和控制方法进行详细、深入的分析和改进。目前，有5S管理、QCC、6e、产品通过率等。这些工具和改进方法可以更有效地解决困难的质量问题，特别是68的应用，并能够对质量数据和问题进行更科学的分析。在对采用“DMAIC”过程的思想进行分析时，其改进思路将更加具有说服力。从而有效地实现产品的可追溯性。在PCBA的加工和装配之前，还引入了序列号和条形码管理，以便于对异常质量的追溯调查。目前，可追溯性较不错的方法是在产品上打印4x4QR码，通过扫描仪读取数据，了解产品生产和LOT相关信息，系统全面地实现异常可追溯性和调查。

　　为了实现PCBA加工各个环节的质量控制，结合质量控制系统的不断发展，重点研究了各个环节的控制方法和手段，特别是设备的相关参数和优化的工艺流程。它能够更好的利用技术力量切换到管理层面，有效管理沉淀的pcba芯片处理技术，实现现场控制标准化。此外，产品质量的提高是无止境的。为了实现优质贴片加工厂，“零不良”意识是决定和确定的关键。将每件事都百分百做正确，是贴片加工厂持续改进的信念。只有高质量的制造站点才能实现真的零不良。